单项选择题
JIG板沾银时无端头控制重点岗位为（）A.植入B.沾银C.剥离D.烧银
单项选择题JIG板沾银时无端头控制重点岗位为（）
A.植入 B.沾银 C.剥离 D.烧银
沾银针孔的处理方式为（）A.减少晶片长度和回沾位置B.增加晶片长度和回沾位置C.增加整平位置D.减少整平位置
单项选择题沾银针孔的处理方式为（）
A.减少晶片长度和回沾位置 B.增加晶片长度和回沾位置 C.增加整平位置 D.减少整平位置
沾银凹陷和银层偏薄的处理方式为（）A.增加晶片长度和第二行程膜厚B.调整银膏膜厚设定值C.校准银膏盘原点D.减...
单项选择题沾银凹陷和银层偏薄的处理方式为（）
A.增加晶片长度和第二行程膜厚 B.调整银膏膜厚设定值 C.校准银膏盘原点 D.减小银膏膜厚设定值
