问答题
多晶硅等离子刻蚀用的化学气体通常是氯气、溴气或二者混合气体。刻蚀多晶硅的三步工艺：1.预刻蚀，用于去......
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描述电子回旋共振（ECR）。
问答题描述电子回旋共振（ECR）。
解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。
问答题解释发生刻蚀反应的化学机理和物理机理。
干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？
问答题干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？
