判断题
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上芯后兰膜上顶针痕迹与芯片中心不对应，有偏移为不良。
判断题上芯后兰膜上顶针痕迹与芯片中心不对应，有偏移为不良。
芯片边缘崩缺伤及芯片表面有效区域为不良。
判断题芯片边缘崩缺伤及芯片表面有效区域为不良。
针对甩胶；DAF膜上芯产品，芯片四周可以不出胶。
判断题针对甩胶；DAF膜上芯产品，芯片四周可以不出胶。
