判断题
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天水华天减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。
判断题天水华天减薄产品,在贴片后,再揭去晶圆表面的减薄胶膜,以保护芯片表面。
产品存在混批或加工过程有混批隐患,应及时反馈。
判断题产品存在混批或加工过程有混批隐患,应及时反馈。
同一工单批产品,禁止在2台划片机上加工。
判断题同一工单批产品,禁止在2台划片机上加工。