保护膜是晶圆贴膜工序重要的原材料，针对UV膜类型的保护膜，撕膜时，可以照射适量（），能有效降低它的黏着力。

下列选项中，晶圆减薄粗磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。A.20#B.80#C.1000#D.2500#

单项选择题下列选项中，晶圆减薄粗磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。

如图为引线框架局部示意图，其打凹深度是指（）。A.A与C两点间的距离B.A与C两点间的高度C.B与C两点间的距...

单项选择题

如图为引线框架局部示意图，其打凹深度是指（）。

如图为划片后的晶圆外观，该现象为（）。A.正常B.崩边C.划伤D.碎角

单项选择题

如图为划片后的晶圆外观，该现象为（）。