单项选择题
如图为引线框架局部示意图,其打凹深度是指()。
A.A与C两点间的距离B.A与C两点间的高度C.B与C两点间的距离D.B与C两点间的高度
如图为划片后的晶圆外观,该现象为()。A.正常B.崩边C.划伤D.碎角
如图为划片后的晶圆外观,该现象为()。
A.正常B.崩边C.划伤D.碎角
砂轮的“目”是根据磨料的()来划分的。A.材料B.硬度C.颗粒度D.结合牢固性
单项选择题砂轮的“目”是根据磨料的()来划分的。
A.材料B.硬度C.颗粒度D.结合牢固性
利用()来实现IC芯片与封装基板之间的粘贴,在陶瓷封装中有广泛的应用。A.共晶粘贴法B.焊接粘贴法C.导电胶粘...
单项选择题利用()来实现IC芯片与封装基板之间的粘贴,在陶瓷封装中有广泛的应用。
A.共晶粘贴法B.焊接粘贴法C.导电胶粘贴法D.玻璃胶粘贴法