问答题
Top metal通常要比inter metal厚得多，0.18um工艺中inter me......
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为何各金属层之间的连接大多都是采用CVD的W-plug（钨插塞）？
问答题为何各金属层之间的连接大多都是采用CVD的W-plug（钨插塞）？
Glue layer（粘合层）的沉积所处的位置、成分、薄膜沉积方法是什么？
问答题Glue layer（粘合层）的沉积所处的位置、成分、薄膜沉积方法是什么？
简单说明Contact（CT）的形成步骤有那些？
问答题简单说明Contact（CT）的形成步骤有那些？
