芯片粘接时，芯片应位于粘结胶的中心位置，芯片必须四面包胶。

芯片粘接时，质量合格的点胶要求有（）。A.芯片表面洁净B.芯片底部胶质地均匀C.胶有明显颗粒D.无胶高低不均现...

多项选择题芯片粘接时，质量合格的点胶要求有（）。

按照引脚分布形态区分，封装元器件有（）。A.单边引脚B.双边引脚C.四边引脚D.底部引脚

多项选择题按照引脚分布形态区分，封装元器件有（）。

操作员在每批次装架作业前需检查投料芯片是否与领料信息一致，包括（）等。A.产品名称B.产品批号C.数量D.作业...

多项选择题操作员在每批次装架作业前需检查投料芯片是否与领料信息一致，包括（）等。