插装电阻器进行搪锡时，可用绘图橡皮擦去除引线上的氧化层，但距离引线根部（）的位置处不需要进行去除氧化层操作。

根据电子元器件搪锡工艺流程，元器件引线搪锡完成后，等待自然冷却后再用（）或异丙醇医用脱脂棉擦洗引线。A.少量水...

单项选择题根据电子元器件搪锡工艺流程，元器件引线搪锡完成后，等待自然冷却后再用（）或异丙醇医用脱脂棉擦洗引线。

元器件引线完成搪锡操作后，搪锡部位的表面应当（），无拉尖毛刺现象，锡层厚薄均匀。A.光滑明亮B.无损伤C.无断...

单项选择题元器件引线完成搪锡操作后，搪锡部位的表面应当（），无拉尖毛刺现象，锡层厚薄均匀。

一般情况下，热敏电阻用锡锅搪锡的温度是（）℃。A.200B.250C.300D.350

单项选择题一般情况下，热敏电阻用锡锅搪锡的温度是（）℃。