通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。

在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线A.FF技术B.FC技术C....

单项选择题在近十年由于材料和设备的发展，同时伴随电子产品功能的日益增强，（）再次来到大众视线

常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

判断题常规芯片封装生产过程包括粘装和引线键合两个工序，而倒装芯片则合二为一。

凸点的制作技术有（）。A.印刷凸点B.挤压凸点C.喷射凸点D.电镀凸点

多项选择题凸点的制作技术有（）。