问答题
（1）芯片粘结面积不得小于芯片面积的80%；（2）芯片周界应保持75%以上的边缘有溢出焊料，并且焊料的溢出高度......
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简述银浆粘片的优缺点。
问答题简述银浆粘片的优缺点。
简述共晶焊粘片的优缺点。
问答题简述共晶焊粘片的优缺点。
决定超声键合的工艺一致性和可靠性的工艺参数有哪些？
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