单项选择题
如图为()封装形式装架后的图像。
A.TOB.SOPC.DIPD.QFN
芯片贴装时,切换至()界面可以控制设备的运行和暂停。A.WaferPRB.SetupC.BondD.Bondi...
单项选择题芯片贴装时,切换至()界面可以控制设备的运行和暂停。
A.WaferPRB.SetupC.BondD.BondingProcess
请从下列选项中,选择正确的装片机调取引线框架与料盒程序时的按键顺序()。A.DataSetup→Setup→P...
单项选择题请从下列选项中,选择正确的装片机调取引线框架与料盒程序时的按键顺序()。
A.DataSetup→Setup→PackageFileB.PackageFile→DataSetup→SetupC.DataSetup→PackageFile→SetupD.Setup→DataSetup→PackageFile
划片作业完成后,晶圆放入(),即待装片的物料储存位。A.图1B.图2C.图3D.图4
划片作业完成后,晶圆放入(),即待装片的物料储存位。
A.图1B.图2C.图3D.图4