简答题 列出半导体制造中四种常见的杂质，并说明掺杂后相应的半导体硅的导电类型。

半导体工艺中是如何形成PN结的？什么是结深？

问答题半导体工艺中是如何形成PN结的？什么是结深？

掺杂的主要目的是什么？给出硅片制造中的三种主要掺杂应用。

问答题掺杂的主要目的是什么？给出硅片制造中的三种主要掺杂应用。

根据下图给出的一氧化工艺的菜单实例，试说明： （1）该工艺采用的氧化方法 （2）每一步骤的具体作用（或状态） ...

问答题

根据下图给出的一氧化工艺的菜单实例，试说明：
（1）该工艺采用的氧化方法
（2）每一步骤的具体作用（或状态）
（3）氮气在整个工艺流程中的作用
（4）工艺过程中加入HCl的主要作用