单项选择题
A、应先贴小零件，后贴大零件 B、应先贴大零件，后贴小零件 C、可根据贴片位置随意安排 D、以上都不是
锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌B、回温﹑搅拌C、搅拌D、机械搅拌
单项选择题锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。
A、加热回温、搅拌 B、回温﹑搅拌 C、搅拌 D、机械搅拌
PCB真空包装的目的是（）A、防水B、防尘及防潮C、防氧化D、防静电
单项选择题PCB真空包装的目的是（）
A、防水 B、防尘及防潮 C、防氧化 D、防静电
一般来说，SMT车间规定的温度为（）A、25±3℃B、22±3℃C、20±3℃D、28±3℃
单项选择题一般来说，SMT车间规定的温度为（）
A、25±3℃ B、22±3℃ C、20±3℃ D、28±3℃
