单项选择题
A.2MΩ电阻 B.1MΩ电阻 C.4MΩ电阻 D.5MΩ电阻
对于需要减薄的产品，减薄后不揭膜，待划片贴片后揭掉晶圆表面的胶膜，减薄贴膜至划片揭膜时间控制在（）小时之内。A...
单项选择题对于需要减薄的产品，减薄后不揭膜，待划片贴片后揭掉晶圆表面的胶膜，减薄贴膜至划片揭膜时间控制在（）小时之内。
A.12 B.24 C.36
翘曲度是指晶圆不平整、有明显翘曲度，当翘曲度（），应REJ。A.≥20μmB.≥30μmC.≥50μmD.≥4...
单项选择题翘曲度是指晶圆不平整、有明显翘曲度，当翘曲度（），应REJ。
A.≥20μm B.≥30μm C.≥50μm D.≥40μm
全自动划片机常见的切割模式共有（）种。A.1种B.2种C.3种D.4种
单项选择题全自动划片机常见的切割模式共有（）种。
A.1种 B.2种 C.3种 D.4种
