单项选择题
A.电阻B.电感C.电容D.集成电路
电子元器件搪锡质量的质量检验有全检和抽检两种方式，抽检按（）的比例抽样，抽检中若有一个不合格，则该批次全检。A...
单项选择题电子元器件搪锡质量的质量检验有全检和抽检两种方式，抽检按（）的比例抽样，抽检中若有一个不合格，则该批次全检。
A.1~3%B.2~5%C.5~10%D.10~20%
电子元器件引线搪锡的工艺流程，一般是外观检查、（）、去除氧化层、清洗、浸焊剂、引线搪锡和清洗。A.引线校直B....
单项选择题电子元器件引线搪锡的工艺流程，一般是外观检查、（）、去除氧化层、清洗、浸焊剂、引线搪锡和清洗。
A.引线校直B.引线成形C.剪切引线D.以上都不是
圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时，温度设定为（）℃。A.200B.250C.300D.350
单项选择题圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时，温度设定为（）℃。
A.200B.250C.300D.350
