0.4mm/0.5mmPitch BGA，Via打在BGA焊盘中心、不允许偏移、不允许使用类似通孔BGA的扇出方式打孔。（）

2OZ及以上基铜厚度，字符要么在铜面上、要么在基材区，避免字符部分在铜面上、部分在基材区、高低落差会导致印制板...

判断题2OZ及以上基铜厚度，字符要么在铜面上、要么在基材区，避免字符部分在铜面上、部分在基材区、高低落差会导致印制板上的字符不清晰。（）

光学点可以不加Paste Mask。（）

判断题光学点可以不加Paste Mask。（）

当导通孔孔径≥0.5mm时，避免大孔塞孔时出现阻焊凹陷、导致孔口发红（焊盘边缘阻焊厚度不足），导通孔应建议开满...

判断题当导通孔孔径≥0.5mm时，避免大孔塞孔时出现阻焊凹陷、导致孔口发红（焊盘边缘阻焊厚度不足），导通孔应建议开满窗处理。（）