判断题
错误
当导通孔孔径≥0.5mm时,避免大孔塞孔时出现阻焊凹陷、导致孔口发红(焊盘边缘阻焊厚度不足),导通孔应建议开满...
判断题当导通孔孔径≥0.5mm时,避免大孔塞孔时出现阻焊凹陷、导致孔口发红(焊盘边缘阻焊厚度不足),导通孔应建议开满窗处理。()
不允许同时存在阻焊塞孔和树脂塞孔。()
判断题不允许同时存在阻焊塞孔和树脂塞孔。()
当导通孔打在焊盘上或导通孔边缘到SMD焊盘边缘距离≤3mil时,导通孔应树脂塞孔处理。()
判断题当导通孔打在焊盘上或导通孔边缘到SMD焊盘边缘距离≤3mil时,导通孔应树脂塞孔处理。()