问答题
封装外壳的金属镀层应具备：（1）优良的防腐蚀性；（2）高温下具有高抗氧化性能；（3）长期贮......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
混合集成电路封装的目的是什么？
问答题混合集成电路封装的目的是什么？
非破坏性键合拉力试验的目的是什么？
问答题非破坏性键合拉力试验的目的是什么？
什么叫环焊？
问答题什么叫环焊？
