为了调整玻璃的（）可加入锆英石、锂霞石。

用粘合剂装配的元件，其接触面积要求（）A.大于75%B.小于50%C.大于45%D.小于40%

单项选择题用粘合剂装配的元件，其接触面积要求（）

芯片背面减薄的目的主要是（）A.装焊时有良好的浸润性B.增大欧姆接触C.增加强度D.压焊要求

单项选择题芯片背面减薄的目的主要是（）

共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）A.100%B.80%C.50%D.60%

单项选择题共晶粘片时，焊料片的尺寸最好采用芯片尺寸的（）