判断题
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外延双阱工艺的优点包括（）。A.实现N阱和P阱独立控制B.更平坦的表面C.做在阱区内的器件可以减少受到α粒子辐...
多项选择题外延双阱工艺的优点包括（）。
A.实现N阱和P阱独立控制B.更平坦的表面C.做在阱区内的器件可以减少受到α粒子辐射的影响D.抑制闩锁效应
CMOS制作时，常常用作钝化层的材料是（）。A.氮化硅B.二氧化硅C.多晶硅D.单晶硅
多项选择题CMOS制作时，常常用作钝化层的材料是（）。
A.氮化硅B.二氧化硅C.多晶硅D.单晶硅
集成电路的制造工艺，需要采用隔离技术，常见的隔离方法有（）。A.外延隔离B.埋层隔离C.PN结隔离D.介质隔离
多项选择题集成电路的制造工艺，需要采用隔离技术，常见的隔离方法有（）。
A.外延隔离B.埋层隔离C.PN结隔离D.介质隔离
