CMOS制作时，常常用作钝化层的材料是（）。

集成电路的制造工艺，需要采用隔离技术，常见的隔离方法有（）。A.外延隔离B.埋层隔离C.PN结隔离D.介质隔离

多项选择题集成电路的制造工艺，需要采用隔离技术，常见的隔离方法有（）。

CMOS工艺中，将PMOS和NMOS的栅进行局部互连的材料是（）。A.多晶硅B.金属铝C.金属铜D.铝硅铜合金

单项选择题CMOS工艺中，将PMOS和NMOS的栅进行局部互连的材料是（）。

为了实现全局平坦化，在集成电路中，经常采用（）工艺。A.反刻B.CMPC.SOGD.高温回流

单项选择题为了实现全局平坦化，在集成电路中，经常采用（）工艺。