印制电路板组装件的灌封厚度一般应超过（）的重心。

非轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。A.1.5B.2.5C.3.5D.4.5

单项选择题非轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。A.3B.5C.7D.9

单项选择题依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重大于（）g的元器件应进行粘固。

熔断器的锡锅搪锡温度是（）℃。A.250B.260C.270D.280

单项选择题熔断器的锡锅搪锡温度是（）℃。