执行Distribute Vertically命令操作，元器件按垂直均匀分布。

原理图设计时，执行Place/Drawing Tools/Line可以连接导线。

判断题原理图设计时，执行Place/Drawing Tools/Line可以连接导线。

印制电路板根据使用信号层数，分为单层板、双面板和多层板。

判断题印制电路板根据使用信号层数，分为单层板、双面板和多层板。

创建元件封时，装贴片元件的焊盘，通常应放置在Top Layer。

判断题创建元件封时，装贴片元件的焊盘，通常应放置在Top Layer。