芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区：扩散区、（）、刻蚀区、（）、（）和抛光区。

热扩散利用（）驱动杂质穿过硅的晶体结构，这种方法受到（）和（）的影响。

填空题热扩散利用（）驱动杂质穿过硅的晶体结构，这种方法受到（）和（）的影响。

硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤（）、（）和（）。

填空题硅中固态杂质的热扩散需要三个步骤（）、（）和（）。

集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。

填空题集成电路制造中掺杂类工艺有（）和（）两种。