问答题
1气相成底膜：第一步是清洗、脱水和硅片表面成底膜处理。2旋转涂胶：完成底膜后，硅片要立即采用旋转涂膜的方法涂......
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解释亮场掩膜版和暗场掩膜版。
问答题解释亮场掩膜版和暗场掩膜版。
描述投影掩膜版和光掩膜版的区别？
问答题描述投影掩膜版和光掩膜版的区别？
什么是LOCOS和STI（写中英文全称），为什么在高级IC中STI取代了LOCOS，列举STI的工艺步骤。
问答题什么是LOCOS和STI（写中英文全称），为什么在高级IC中STI取代了LOCOS，列举STI的工艺步骤。
