判断题
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按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。A.4DB.2DC.2.5DD.3D
单项选择题按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（）。
A.4DB.2DC.2.5DD.3D
关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。A.力学性能高B.化学性质稳定C.信号传递快D.电绝缘性能好
单项选择题关于电子封装基片的性质，说法错误的是（）。
A.力学性能高B.化学性质稳定C.信号传递快D.电绝缘性能好
QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的...
判断题QFP的结构形式因带有引线框（L/F），对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。
