问答题
什么是表面钝化？它的主要作用是什么？当前CMOS工艺中最典型的表面钝化层采用何种材料？
问答题什么是表面钝化？它的主要作用是什么？当前CMOS工艺中最典型的表面钝化层采用何种材料？
试说明氧化层在硅工艺中的四种主要用途及主要原因，并举例说明各种用途的主要目的。
问答题试说明氧化层在硅工艺中的四种主要用途及主要原因，并举例说明各种用途的主要目的。
列出氧化硅的五种主要物理参数，并说明实际中如何测试氧化层厚度。
问答题列出氧化硅的五种主要物理参数，并说明实际中如何测试氧化层厚度。
