多项选择题
A.喷锡板B.化银板C.化金板D.OSP板
PCB板DIP零件上锡量不足,可能原因是()A.锡波不稳B.助焊剂涂布不均C.预热温度不足D.沾锡时间过长
多项选择题PCB板DIP零件上锡量不足,可能原因是()
A.锡波不稳B.助焊剂涂布不均C.预热温度不足D.沾锡时间过长
焊点短路是由哪些因素造成的()A.链速太大B.预热过高C.锡炉温度偏高D.助焊剂太少或没有
多项选择题焊点短路是由哪些因素造成的()
A.链速太大B.预热过高C.锡炉温度偏高D.助焊剂太少或没有
波峰焊中锡尖产生的原因有()A.基板沾锡时间不够或预热不足B.锡炉温度不够C.焊锡的污染D.助焊剂劣化
多项选择题波峰焊中锡尖产生的原因有()
A.基板沾锡时间不够或预热不足B.锡炉温度不够C.焊锡的污染D.助焊剂劣化