问答题

简答题 以铝互连系统作为一种电路芯片的电连系统时,若分别采用真空蒸镀和磁控溅射工艺淀积铝膜,应分别从哪几方面来提高其台阶覆盖特性?

【参考答案】

真空蒸镀铝膜通过衬底加热和衬底旋转来改善其台阶覆盖特性。磁控溅射通过提高衬底温度,在衬底上加射频偏压,采用强迫填充技术,......

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