问答题
硅。硅的丰裕度;更高的熔化温度允许更宽的工艺容限(1410℃);更宽的工作温度范围和......
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举例说明用于微电子器件制造的主要衬底材料类型。
问答题举例说明用于微电子器件制造的主要衬底材料类型。
U(x)
名词解释U(x)
超细颗粒
名词解释超细颗粒