问答题
铜金属化面临的三大问题：①扩散到氧化区和有源区；②刻蚀困难（干法刻蚀难以形成挥发性物质），铜不容......
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在半导体制造技术中，高k介质和低k介质各自应用在什么地方，为什么？
问答题在半导体制造技术中，高k介质和低k介质各自应用在什么地方，为什么？
什么是离子注入时的沟道效应？列举出三种控制沟道效应的方法？
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解释为什么目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺？
问答题解释为什么目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺？
