含硅薄膜的干法刻蚀工作气体主要是（）。

下面（）不属于钨的干法刻蚀所使用的气体。A.SF6B.ArC.氧气D.氮气

单项选择题下面（）不属于钨的干法刻蚀所使用的气体。

在集成电路制造过程中，刻蚀通常是在（）之后进行的，刻蚀与光刻一起实现了将掩膜版上的图形转移到薄膜上。A.显影B...

单项选择题在集成电路制造过程中，刻蚀通常是在（）之后进行的，刻蚀与光刻一起实现了将掩膜版上的图形转移到薄膜上。

下面关于刻蚀效果的描述中错误的是（）。A.刻蚀均匀性要好B.图形的保真度好C.刻蚀选择比低D.刻蚀的洁净度高

单项选择题下面关于刻蚀效果的描述中错误的是（）。