单项选择题
A.5%B.10%C.15%D.20%
关于镀金引线搪锡描述错误的是（）A.镀金层小于2.5µm可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理B.镀金引线...
单项选择题关于镀金引线搪锡描述错误的是（）
A.镀金层小于2.5µm可进行一次搪锡处理，否则应进行二次搪锡处理B.镀金引线使用锡锅搪锡时，应使用不同锡锅进行，第一次搪锡的锡锅只能用于镀金引线的搪锡且应经常更换焊锡C.镀金引线、导线、各种接线端子的焊接部位不允许未经除金处理直接焊接D.镀金引线镀金时应将所有引线部位搪锡或二次搪锡处理
对元器件引线的氧化层去除，下述描述错误的是（）A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损B.可以使用W1...
单项选择题对元器件引线的氧化层去除，下述描述错误的是（）
A.去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损B.可以使用W14-W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除C.距引线根部2mm~5mm的位置不进行去除氧化层操作D.元器件引线氧化层去除后4h内要搪锡完毕
电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。A.夹头钳B.医用镊子C.无...
单项选择题电子元器件搪锡前应使用（）校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤。
A.夹头钳B.医用镊子C.无齿平头钳D.尖嘴钳
