功率半导体器件种类繁多，以下元件名称中有哪些是属于功率器件（）。

热敏器件搪锡时，应严格控制温度并采取（）措施，并且搪锡时间应尽量短。A.防静电B.散热C.保护D.绝缘

单项选择题热敏器件搪锡时，应严格控制温度并采取（）措施，并且搪锡时间应尽量短。

在试样或小批量生产时，常采用手工插装技术来完成印制电路板的组装。插装元器件工序前，需要完成（）。A.成形B.焊...

单项选择题在试样或小批量生产时，常采用手工插装技术来完成印制电路板的组装。插装元器件工序前，需要完成（）。

元器件焊接结束后，需要对焊点进行清洗，并要求焊点具有（）。A.良好的填充效果B.光亮整洁的外观C.足够的机械强...

单项选择题元器件焊接结束后，需要对焊点进行清洗，并要求焊点具有（）。