问答题
（1）第一种装配结构：全部采用表面安装印制板上没有通孔插装元器件，各种SMD和SMC被贴装在电路板的一面或两......
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请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
问答题请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
问答题请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
问答题试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
