单项选择题
A.先接地端,后接高电位端B.先接高电位端,后接地端C.无所谓
在电子设备装配的设计文件中,()是必须编制的设计性试制成套文件。A.外形图B.接线图C.使用说明书D.装配图
单项选择题在电子设备装配的设计文件中,()是必须编制的设计性试制成套文件。
A.外形图B.接线图C.使用说明书D.装配图
表面安装工艺中的小型贴片机一般有()SMC/SMD 料架。A.小于20个B.20~50个C.50~80个
单项选择题表面安装工艺中的小型贴片机一般有()SMC/SMD 料架。
A.小于20个B.20~50个C.50~80个
在表面安装工艺中主要采用()黏合剂。A.热固型B.热塑型C.弹性型D.合成型
单项选择题在表面安装工艺中主要采用()黏合剂。
A.热固型B.热塑型C.弹性型D.合成型