简答题 什么是浅槽隔离（STI），它取代了什么工艺？

离子注入后进行退火工艺的原因是什么？

问答题离子注入后进行退火工艺的原因是什么？

刻蚀工艺的目的是什么，这个区中最常用的设备是什么？

问答题刻蚀工艺的目的是什么，这个区中最常用的设备是什么？

简述有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域。

问答题简述有光刻胶覆盖硅片的三个生产区域。