单项选择题
A.Frontline公司B.DOWNSTREAM公司C.Altium公司D.TI公司
内层干膜包括（）、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。A.底片贴膜B.内层贴膜C.外层贴膜D.PCB图形
单项选择题内层干膜包括（）、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。
A.底片贴膜B.内层贴膜C.外层贴膜D.PCB图形
下列镜像与复原哪一项是正确的（）A.两次镜像≠复原B.两次镜像=复原C.一次镜像=复原D.一次镜像≠复原
单项选择题下列镜像与复原哪一项是正确的（）
A.两次镜像≠复原B.两次镜像=复原C.一次镜像=复原D.一次镜像≠复原
下列哪一项不是贴膜过程中需注意的事项？（）A.晒板机密封性能好B.贴膜前板材应预热C.贴膜机温度和贴膜速度应严...
单项选择题下列哪一项不是贴膜过程中需注意的事项？（）
A.晒板机密封性能好B.贴膜前板材应预热C.贴膜机温度和贴膜速度应严格控制D.干膜与铜箔结合牢固，无气泡，变形和起皱现象
