银浆在使用前需要进行回温，回温时应采用（）放置。

自旋式磨削使用的金刚石砂轮直径一般选择（）。A.50mm~150mmB.150mm~200mmC.200mm~...

单项选择题自旋式磨削使用的金刚石砂轮直径一般选择（）。

封装工艺中，晶圆在划片机上被分割成单个的（）。A.硅片B.框架C.硅衬底D.晶粒

单项选择题封装工艺中，晶圆在划片机上被分割成单个的（）。

下列选项中，晶圆减薄精磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。A.20#B.80#C.1000#D.2500#

单项选择题下列选项中，晶圆减薄精磨阶段更适合选择（）的金刚石砂轮。