（）是芯片制造过程中在元器件表面上淀积金属薄膜以及随后刻印图形以使形成互连线和集成电路填充塞的过程。

通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是（）A.KrFB.F2C.ArFD.XeF

单项选择题通常被用于深紫外光刻胶的准分子激光器的光源材料是（）

脱水烘烤是在（）的氛围中进行烘烤。A.真空B.干燥氮气C.真空或干燥氮气D.清洁的空气

单项选择题脱水烘烤是在（）的氛围中进行烘烤。

（）不是光刻的曝光方式。A.接触式B.接近式C.投射式D.投影式

单项选择题（）不是光刻的曝光方式。