单项选择题
A.1.5倍~3.5倍B.2.5倍~4.5倍C.3.5倍~5.5倍D.4.5倍~5.5倍
镀金引线搪锡的焊料槽，应定期分析焊料中的杂质成分，用于第一次搪锡的焊料槽中金含量不应超过（），用于第二次搪锡焊...
单项选择题镀金引线搪锡的焊料槽，应定期分析焊料中的杂质成分，用于第一次搪锡的焊料槽中金含量不应超过（），用于第二次搪锡焊料槽中的金和铜的总含量不应超过（），否则应更换焊料。
A.1%，0.2%B.0.2%，1%C.1%，0.3%D.0.3%，1%
电子元器件引线本体径向形变超过直径的（），横向形变超过直径的（），则应剔除该元器件。A.5%，10%B.10%...
单项选择题电子元器件引线本体径向形变超过直径的（），横向形变超过直径的（），则应剔除该元器件。
A.5%，10%B.10%，5%C.10%，15%D.15%，10%
电子元器件引线采用可伐材料制成，其引线粘污严重时，只能用（），不应将引线上的镀层（镀金层、镀锡层）砂掉。A.镊...
单项选择题电子元器件引线采用可伐材料制成，其引线粘污严重时，只能用（），不应将引线上的镀层（镀金层、镀锡层）砂掉。
A.镊子钳摩擦B.刮刀轻刮C.W14-W28号金相砂纸轻砂D.酒精棉擦洗
