单项选择题
A.20%NaOH溶液浸泡超声B.用水冲洗C.用乙醇清洗D.用浓HNO3清洗
金硅合金共晶焊接的最大缺点是（）A.耗金量大B.导热性好C.粘结牢D.欧姆接触小
单项选择题金硅合金共晶焊接的最大缺点是（）
A.耗金量大B.导热性好C.粘结牢D.欧姆接触小
大功率管芯与铜底座烧结时，采用MO片的理由是（）A.减小热阻B.减小热膨胀系数失配诱导的热应力C.提高平整度D...
单项选择题大功率管芯与铜底座烧结时，采用MO片的理由是（）
A.减小热阻B.减小热膨胀系数失配诱导的热应力C.提高平整度D.加强热传导
由于封装气密性不好，在芯片键合点或管座压焊点常产生一种白色絮状物质，貌似白色绒毛，这种白色物质的主要成分为（）...
单项选择题由于封装气密性不好，在芯片键合点或管座压焊点常产生一种白色絮状物质，貌似白色绒毛，这种白色物质的主要成分为（）
A.KOHB.NaOHC.Fe（OH）3D.Al（OH）3
