名词解释
指如同COG般但是将芯片包覆于玻璃板内之接合方式，主要应用于1”~3”间之LCD-panel制程。
芯片载体
名词解释芯片载体
Chip集成电路
名词解释Chip集成电路
Capacitor电容器
名词解释Capacitor电容器
