简答题 简述微芯片技术发展的主要趋势

什么是关键尺寸（CD）？

问答题什么是关键尺寸（CD）？

干法刻蚀适用于（）（粗/细）线条。

填空题干法刻蚀适用于（）（粗/细）线条。

化学气相淀积SiO2与热生长SiO2相比较，下面哪些说法是正确的：（）。  1.热生长SiO2只能在Si衬底上...

单项选择题

化学气相淀积SiO₂与热生长SiO₂相比较，下面哪些说法是正确的：（）。 
1.热生长SiO₂只能在Si衬底上生长；
2.CVD SiO₂可以淀积在硅衬底上，也可以淀积在金属、陶瓷、及其它半导体材料上；
3.CVD SiO₂，衬底硅不参加反应；
4.CVD SiO₂，温度低。