问答题
定义：铜粒是由于晶格异常，在铜箔表面产生的异常凸起现象。分类：1.铜瘤：直径大于1.0mm的铜结......
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铜箔镀硅烷，是为了提高铜箔的机械粘合力。
判断题铜箔镀硅烷，是为了提高铜箔的机械粘合力。
铜箔的粗糙度与抗剥离强度成正比关系。
判断题铜箔的粗糙度与抗剥离强度成正比关系。
分切工序是铜箔生产的最后一道检验工序。
判断题分切工序是铜箔生产的最后一道检验工序。
