下面选项属于主扩散的作用有（）。 
1.调节表面浓度
2.控制进入硅表面内部的杂质总量
3.控制结深

不论正胶或负胶，光刻过程中都包括如下步骤： 1.刻蚀 2.前烘 3..显影 4.去胶 5.涂胶 6.曝光 7....

单项选择题

不论正胶或负胶，光刻过程中都包括如下步骤：
1.刻蚀
2.前烘
3..显影
4.去胶
5.涂胶
6.曝光
7.坚膜
以下选项排列正确的是：（）。

半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于（）。A.结晶形二氧化硅B.无定形二氧化硅

单项选择题半导体器件生产中所制备的二氧化硅薄膜属于（）。

再分布

名词解释再分布