多项选择题
A.元件耐热冲击小于270℃B.≤1.25mm间距的通孔连接器C.圆柱玻璃体贴片元件D.贴片铝电解容
测试焊盘的设计要求：（）A.测试焊盘一般为圆形，原则上其直径越大越好，推荐Φ1.5mm或Ф1.27mm，最小要...
多项选择题测试焊盘的设计要求：（）
A.测试焊盘一般为圆形，原则上其直径越大越好，推荐Φ1.5mm或Ф1.27mm，最小要Ф1mm，以提高测试可靠性。高密度情况下可少量设计为Ф0.8mm，但测试通过率会降低B.测试焊盘与元器件最小间距为2.54mm，避免探针和元器件撞击损伤C.在定位孔环状周围（距离5MM以上）不能设置测试焊盘D.不许将被测点布置在SMD零件本体上，以避免装贴器件后，无法植针
红胶工艺的电路的焊盘要尽量缩小内焊盘，加大外焊盘，外焊盘设计大约多少？（）A.1.0mmB.1.5mmC.2....
单项选择题红胶工艺的电路的焊盘要尽量缩小内焊盘，加大外焊盘，外焊盘设计大约多少？（）
A.1.0mmB.1.5mmC.2.0mmD.2.5mm
采用锡膏回流工艺的焊盘设计时，为防焊料流失，焊盘上或离焊盘至少多少范围内应无通孔（过孔）。（）A.0.5mmB...
单项选择题采用锡膏回流工艺的焊盘设计时，为防焊料流失，焊盘上或离焊盘至少多少范围内应无通孔（过孔）。（）
A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mm
