材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。

潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）A.称重池B.隔离池C.吸收因子D.膨胀系数

单项选择题潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）

多芯片组件封装的基板材料可以为（）。A.玻璃B.金属C.高分子材料D.陶瓷

多项选择题多芯片组件封装的基板材料可以为（）。

芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。A.1.1：1B.1.3：1C.1：1D.1.2：1

单项选择题芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。