多项选择题
A.塑封料一次预热不好，二次预热使用。 B.料饼预热好后，5秒钟内完成投料和注塑动作。 C.已压焊好的产品，长期裸露在工作现场。 D.不明白引线框架的定位方向加工产品。
对“气孔”描述正确的是（）。A.正面芯片区域气孔B.背面芯片区域气孔C.其他部位气孔D.载体部位气孔
多项选择题对“气孔”描述正确的是（）。
A.正面芯片区域气孔 B.背面芯片区域气孔 C.其他部位气孔 D.载体部位气孔
对“浇道口”描述正确的是（）。A.浇道口的扩孔B.浇道口的缩孔C.进浇口厚度D.进浇口宽度
多项选择题对“浇道口”描述正确的是（）。
A.浇道口的扩孔 B.浇道口的缩孔 C.进浇口厚度 D.进浇口宽度
根据集成电路生产控制计划规定的（）对产品进行检验。A.容量B.频率C.时间D.速度
多项选择题根据集成电路生产控制计划规定的（）对产品进行检验。
A.容量 B.频率 C.时间 D.速度
